Semicera מציגה את המובילה בתעשייהמנשאי רקיק, תוכנן לספק הגנה מעולה והובלה חלקה של פרוסות מוליכים למחצה עדינות על פני שלבים שונים של תהליך הייצור. שֶׁלָנוּמנשאי רקיקמתוכננים בקפידה כדי לעמוד בדרישות המחמירות של ייצור מוליכים למחצה מודרניים, מה שמבטיח שהשלמות והאיכות של הפרוסים שלך נשמרים בכל עת.
תכונות עיקריות:
• בניית חומרי פרימיום:עשויים מחומרים איכותיים ועמידים בפני זיהום המבטיחים עמידות ואריכות ימים, מה שהופך אותם לאידיאליים עבור סביבות חדרים נקיים.
•עיצוב מדויק:כולל יישור חריץ מדויק ומנגנוני אחיזה מאובטחים למניעת החלקת פרוסות ונזקים במהלך טיפול והובלה.
•תאימות רב-תכליתית:מתאים למגוון רחב של גדלים ועובי פרוס, ומספק גמישות ליישומי מוליכים למחצה שונים.
•טיפול ארגונומי:עיצוב קל משקל וידידותי למשתמש מאפשר טעינה ופריקה קלה, משפר את היעילות התפעולית ומצמצם את זמן הטיפול.
•אפשרויות הניתנות להתאמה אישית:מציע התאמה אישית כדי לעמוד בדרישות ספציפיות, כולל בחירת חומר, התאמות גודל ותווית לשילוב זרימת עבודה מיטבית.
שפר את תהליך ייצור המוליכים למחצה שלך עם Semicera'sמנשאי רקיק, הפתרון המושלם להגנה על הפרוסים שלך מפני זיהום ונזק מכני. סמוך על המחויבות שלנו לאיכות וחדשנות כדי לספק מוצרים שלא רק עומדים אלא גם עולים על תקני התעשייה, ומבטיחים שהפעילות שלך מתנהלת בצורה חלקה ויעילה.
| פריטים | הֲפָקָה | מֶחקָר | דֶמֶה |
| פרמטרים של קריסטל | |||
| פוליטייפ | 4H | ||
| שגיאת כיוון פני השטח | <11-20 >4±0.15° | ||
| פרמטרים חשמליים | |||
| דופנט | חנקן מסוג n | ||
| הִתנַגְדוּת סְגוּלִית | 0.015-0.025 אוהם·ס"מ | ||
| פרמטרים מכניים | |||
| קוֹטֶר | 150.0±0.2 מ"מ | ||
| עוֹבִי | 350±25 מיקרומטר | ||
| כיוון שטוח ראשוני | [1-100]±5° | ||
| אורך שטוח ראשוני | 47.5±1.5 מ"מ | ||
| דירה משנית | אַף לֹא אֶחָד | ||
| TTV | ≤5 מיקרומטר | ≤10 מיקרומטר | ≤15 מיקרומטר |
| LTV | ≤3 מיקרומטר (5 מ"מ*5 מ"מ) | ≤5 מיקרומטר (5 מ"מ*5 מ"מ) | ≤10 מיקרומטר (5 מ"מ*5 מ"מ) |
| קֶשֶׁת | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| לְעַקֵם | ≤35 מיקרומטר | ≤45 מיקרומטר | ≤55 מיקרומטר |
| חספוס קדמי (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| מִבְנֶה | |||
| צפיפות מיקרופייפ | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| זיהומי מתכת | ≤5E10אטומים/סמ"ר | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| איכות חזית | |||
| חֲזִית | Si | ||
| גימור פני השטח | Si-Face CMP | ||
| חלקיקים | ≤60ea/wafer (גודל≥0.3μm) | NA | |
| שריטות | ≤5ea/mm. אורך מצטבר ≤קוטר | אורך מצטבר≤2*קוטר | NA |
| קליפת תפוז / חרצנים / כתמים / פסים / סדקים / זיהום | אַף לֹא אֶחָד | NA | |
| שבבי קצה/חריצים/שבר/צלחות משושה | אַף לֹא אֶחָד | ||
| אזורים פוליטיפיים | אַף לֹא אֶחָד | שטח מצטבר ≤20% | שטח מצטבר ≤30% |
| סימון לייזר קדמי | אַף לֹא אֶחָד | ||
| איכות גב | |||
| גימור אחורי | C-face CMP | ||
| שריטות | ≤5ea/mm, אורך מצטבר≤2*קוטר | NA | |
| פגמים בגב (שבבי קצה/חריצים) | אַף לֹא אֶחָד | ||
| חספוס גב | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| סימון לייזר אחורי | 1 מ"מ (מהקצה העליון) | ||
| קָצֶה | |||
| קָצֶה | Chamfer | ||
| אריזה | |||
| אריזה | אפי מוכן עם אריזת ואקום אריזת קלטת מרובת ופל | ||
| *הערות: "NA" פירושו ללא בקשה פריטים שאינם מוזכרים עשויים להתייחס ל-SEMI-STD. | |||
