לייזר מיקרוג'ט (LMJ)
קרן הלייזר הממוקדת מחוברת לסילון המים המהיר, וקרן האנרגיה עם פיזור אחיד של אנרגיית חתך רוחב נוצרת לאחר השתקפות מלאה על הקיר הפנימי של עמוד המים. יש לו מאפיינים של רוחב קו נמוך, צפיפות אנרגיה גבוהה, כיוון שניתן לשליטה והפחתה בזמן אמת של טמפרטורת פני השטח של חומרים מעובדים, המספקים תנאים מצוינים לגימור משולב ויעיל של חומרים קשים ושבירים.
טכנולוגיית עיבוד מיקרו-מים בלייזר מנצלת את תופעת ההשתקפות הכוללת של הלייזר בממשק המים והאוויר, כך שהלייזר מחובר בתוך סילון המים היציב, וצפיפות האנרגיה הגבוהה בתוך סילון המים משמשת להשגת הסרת חומר.
יתרונות הלייזר מיקרוג'ט
טכנולוגיית לייזר מיקרו-ג'ט (LMJ) עושה שימוש בהבדלי ההתפשטות בין מאפיינים אופטיים של מים ואוויר כדי להתגבר על הפגמים המובנים של עיבוד לייזר קונבנציונלי. בטכנולוגיה זו, דופק הלייזר משתקף במלואו בסילון המים המעובד בטוהר גבוה באופן בלתי מופרע, כפי שהוא בסיב אופטי.
מנקודת המבט של השימוש, המאפיינים העיקריים של טכנולוגיית הלייזר LMJ microjet הם:
1, קרן הלייזר היא קרן לייזר גלילית (מקבילה);
2, דופק הלייזר בסילון המים כמו הולכת סיבים, כל התהליך מוגן מכל גורמים סביבתיים;
3, קרן הלייזר ממוקדת בתוך ציוד LMJ, ואין שינוי בגובה המשטח המעובד במהלך כל תהליך העיבוד, כך שאין צורך להתמקד באופן רציף במהלך תהליך העיבוד עם השינוי בעומק העיבוד ;
4, בנוסף לאבלציה של החומר המעובד ברגע של כל עיבוד פולס לייזר, כ-99% מהזמן בטווח הזמן הבודד מתחילת כל פולס לעיבוד הדופק הבא, החומר המעובד נמצא במציאות -קירור זמן של מים, כדי כמעט לחסל את האזור מושפע החום ושכבת ההמסה מחדש, אך לשמור על היעילות הגבוהה של העיבוד;
5, המשך לנקות את המשטח.
כתיבת מכשיר
בעת חיתוך לייזר מסורתי, הצטברות והולכה של אנרגיה הם הגורם העיקרי לנזק תרמי משני צידי נתיב החיתוך, והלייזר המיקרו-ג'ט, בשל תפקידו של עמוד המים, יוריד במהירות את החום השיורי של כל פולס. לא יצטבר על חומר העבודה, ולכן נתיב החיתוך נקי. עבור השיטה המסורתית "חיתוך נסתר" + "פיצול", צמצמו את טכנולוגיית העיבוד.
